每一次通信技术获得革命性的突破，让人类的生活越来越数字化，网速的不断提升、信息响应的速度不断加快，也让万物互联由构想变为了现实，物联网正润物细无声的进入到我们的生活。诚然，物联网时代已至，新的投资市场也已经打开……
说起“物联网”，这已经不是新名词，早在20世纪90年代就被提及，而正式提出是在2005年的突尼斯举办的信息社会世界峰会上，由国际电信联盟在《ITU互联网报告2005：物联网》这一报告中正式提出。
根据查询的资料显示，最早1995年比尔盖茨在《未来之路》一书中提及过Internet of Things的概念，当时受限于无线网络、硬件及传感设备的发展，没有引起世人的重视。目前通信技术已经发展到5G，随着5G的逐渐普及商用，5G的高网速、低延时、高可靠性的优势给物联网扫清了网络上的障碍。
物联网产业链分为传感层、网络层、平台层、以及应用层四大环节，其中传感层以芯片模组和终端设备为主，网络层和平台层主要由运营商主导的通信和平台服务支撑，应用层面主要是由互联网厂商主导的数据分析和相关应用，以及由传统厂商主导的垂直行业应用服务。
“物联天下，传感先行”已经成为物联网行业的共识，从上图中可以看出整个传感层由芯片模组和终端设备构成，处于最基层的传感器先开始工作，在对检测对象进行信息识别和读取后，需要通过网络将这些信息传输出去，在信息从采集端传递到网络端这中间环节，则需要物联网专用的通信模组来实现这一联网的功能，也是重要的核心部件。
物联网通信模组指的是用在物联网终端中，将基带芯片、射频功放及存储器等部件封装在一块线路板上，实现完整通信功能的单元，通信模组包括蜂窝类通信模组（2/3/4/5G/NB-IoT等）和非蜂窝类通信模组（WiFi/蓝牙/LoRa等）。
从物联网通信模组产业链来看，其上游的行业为基带芯片、射频芯片、电容以及电阻等原材料生产商，下游的行业为物联网设备制造商或物联网系统集成商。在这里面物联网通信模组的核心是芯片，其技术含量要求高，虽然物联网通信模组的技术壁垒不如芯片高，但因为物联网通信模组具有一定的技术门槛和客户门槛，并兼具标准化和定制化的特点，决定了上游芯片厂商涉足太深的话不经济，而其下游客户自行研发的话有一定的难度。
先简单了解一下物联网通信模组在工艺要求、定制化特点以及功能等方面的要求：通信模组需对多种芯片、器件进行再设计与集成，需要了解无线通信、射频处理技术等，需要考虑多种通信协议/制式、体积、干扰、功耗、特殊工艺等，例如工业级的耐低温/高温、抗震动等要求；通信模组具有定制化特点，需要满足不同客户、不同应用场景的特定需求，例如车载前装类模组需要满足汽车行业的特殊规范与标准（如ACE/SAE等）；客户已不满足于通信模组仅承担联网功能，还需融合感知、前端数据处理能力、AI人工智能等复合功能，甚至要集成安卓系统、蜂窝网络、WiFi和蓝牙功能及GNSS于一体。这些特点决定了物联网通信模组供应商的经济价值所在。
目前，存量物联网设备使用2G通信模组为主，为了追求更高的速率，物联网设备正由2G通信模组向5G通信模组发展，5G通信模组的商用在即。根据Strategy Analytics的预计，4G物联网模组销量将在两年内达到顶峰，5G模组销量将会在2019年开始起步、并在2024年超过4G模组销量，整个通信模组呈现出2G放缓、3G稳定、4G激增、5G启动的趋势，2G模组退网将只是时间问题。
在物联网应用场景下，无线模组的市场比例高达84.5%，以蜂窝（2G/3G/4G/5G）模组和LPWA（NB-IOT、eMTC、Lora）模组为代表的物联网通信模组成为市场上的主流需求。而在LPWA中，NB-IoT是目前窄带方面的主流，其基于授权频段的低功耗广域网蜂窝物联网技术，有覆盖广、连接多、速率低、成本低、功耗低、架构优等特点，最适合在室内三表、地下管网、交通路网等地方应用，而这些正是智慧城市的重要场景；eMTC用于语音场景中，具有刚性需求；Lora则是用于NB-IoT、eMTC两者之间的补充。
在2017年工信部发布的《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》中，规划2020NB-IoT基站将达150万个，NB-IoT连接数将达6亿。而截至2018年底，我国NB-IoT基站约100万，连接数约5000万，距离工信部目标仍有差距。
随着5G商用后，车联网将是典型的应用场景之一，智能控制、车载娱乐、辅助驾驶、自动驾驶等都需要通信模组来实现。未来的物联网应用场景还会不断地增加，而每增加一个物联网连接数就需要增加0.6个通信模组的需求量，物联网通信模组作为物联网设备实现联网的核心部件，将受益于物联网连接数的放量，具有较大的市场潜力和投资价值。
